Clause 7.29.2 · Soldadura CleaningWeld Salpicadura — Is It Acceptable? D1.1:2025 Rules
A diferencia de las grietas, la porosidad o el socavado, la salpicadura de soldadura no es una categoría de discontinuidad en la Tabla 8.1 de D1.1:2025. La aceptabilidad se rige por la Clause 7.29.2: la salpicadura fuertemente adherida que permanece después de la operación de limpieza es aceptable, a menos que se requiera su eliminación para el ensayo no destructivo (END).
The D1.1:2025 Rule — Clause 7.29.2
D1.1:2025 Clause 7.29.2 states: Tightly adherent spatter remaining after the cleaning operation is acceptable, unless its removal is required for the purpose of NDT. Welded joints shall not be painted until after Soldadura has been completed and the weld accepted.
This is not a Table 8.1 Aceptación criterion. Spatter is a Fabricación and cleaning issue, not an Inspección Discontinuidad Categoría. The distinction matters because it changes who owns the requirement: the Fabricante (Clause 7 = production welding) rather than the inspection system (Clause 8 = Table 8.1).
| Spatter condition | D1.1:2025 status | Action required |
|---|---|---|
| Loose spatter (not bonded to Metal Base) | Must be removed | Remove by brushing, chipping, or grinding before acceptance |
| Tightly adherent spatter after cleaning | Acceptable | No action required unless NDT is needed |
| Spatter in area requiring MT, PT, UT, or RT | Must be removed before NDT | Remove before NDT examination to prevent false indications |
| Spatter on painted or coated surface | Governed by coating spec | Most SSPC/NACE specs require removal before surface preparation |
Why Spatter Is Not in Table 8.1
Table 8.1 addresses structural discontinuities — conditions that reduce the load-carrying capacity of the weld or create Grieta initiation sites within the Metal de Soldadura or Zona Afectada por el Calor. Spatter is deposited metal expelled during the Proceso de Soldadura that lands on the base metal surface adjacent to the weld. It does not reduce weld throat area, create subsurface voids, or form planar defects in the load path.
La preocupación con la salpicadura es práctica: la salpicadura suelta se ve mal, puede crear puntos de falla en el recubrimiento y puede enmascarar Discontinuidades genuinas en la superficie de la soldadura durante la Inspección Visual. Una vez confirmada como fuertemente adherida, D1.1 la trata como aceptable porque no representa un riesgo estructural.
Salpicadura y END — Cuándo se Requiere su Eliminación
Ensayo por partículas magnéticas (MT). Las partículas de salpicadura sobre o cerca de la superficie de la soldadura crean campos de fuga magnética que producen indicaciones no relevantes. Antes del MT, la superficie de la soldadura debe ser lo suficientemente lisa para que se puedan distinguir las indicaciones relevantes. Se debe eliminar la salpicadura pesada.
Ensayo por líquidos penetrantes (PT). La salpicadura crea microbolsillos que atrapan el penetrante y producen un sangrado de fondo que oscurece las indicaciones relevantes. La superficie debe estar limpia y relativamente lisa para obtener resultados fiables del PT.
Ensayo ultrasónico (UT). El UT escanea desde la superficie del Metal Base adyacente a la soldadura. La salpicadura pesada interrumpe la superficie de escaneo, causando pérdida de señal e impidiendo que el transductor mantenga un contacto consistente. La superficie de escaneo debe estar libre de salpicadura de soldadura según la Clause 8.13 de D1.1.
Ensayo radiográfico (RT). Las imágenes de RT desde arriba: la salpicadura lo suficientemente densa como para ser visible en las radiografías puede confundirse con Porosidad superficial. La salpicadura que aparecería como variaciones significativas de densidad en la radiografía debe eliminarse antes de la exposición.
Escenario del Inspector: Está realizando MT en una Soldadura de Filete que conecta el alma de una viga a una brida. La soldadura se ha limpiado según la Clause 7.29. Pequeñas perlas de salpicadura fuertemente adheridas permanecen en el Metal Base a 1–2 pulgadas del Pie de soldadura. Según la Clause 7.29.2, la salpicadura en sí es aceptable. Sin embargo, su yugo de MT debe escanear a través de la zona de salpicadura para detectar grietas en el pie. La salpicadura está interrumpiendo la superficie de escaneo y produciendo indicaciones no relevantes. Según el requisito de MT, la salpicadura en la zona de escaneo debe eliminarse antes del examen — se aplica la excepción de END.
Qué Causa el Exceso de Salpicadura de Soldadura
Relación incorrecta de Voltaje a Velocidad de alimentación del alambre (GMAW). En la transferencia por cortocircuito y globular, el Voltaje controla la longitud del arco. Un Voltaje demasiado alto crea un arco largo donde se forman y desprenden violentamente grandes gotas; un Voltaje demasiado bajo hace que el alambre se clave en el Charco de Soldadura y cree una eyección explosiva. El Voltaje de arco correcto para una Velocidad de alimentación del alambre dada es específico del proceso y del diámetro del alambre.
Metal Base contaminado. Aceite, humedad, óxido o cascarilla de laminación pesada en la superficie de la unión reaccionan violentamente en el arco y causan una eyección irregular de metal. El requisito de limpieza de la Clause 7.14 de D1.1 existe en parte para controlar la salpicadura eliminando estas fuentes de reacción del arco.
Composición incorrecta del Gas de protección (GMAW). El Gas de protección de CO2 puro produce más salpicadura que las mezclas de Ar/CO2 porque el CO2 promueve la Transferencia globular. Una mezcla de 75/25 Ar/CO2 reduce significativamente la salpicadura en comparación con el 100% de CO2 con un Aporte Térmico equivalente.
Defectos en el recubrimiento del Electrodo (SMAW). La humedad en el recubrimiento del Electrodo produce un exceso de hidrógeno en el arco, causando un comportamiento turbulento del Charco de Soldadura y salpicadura. Los Electrodos deben almacenarse y manipularse según la Clause 7.3 y la Tabla 7.1 de D1.1 para mantener la integridad de Bajo Hidrógeno.
Polaridad incorrecta. Usar Electrodo de CC negativo (DCEN) en lugar de DCEP para procesos que requieren DCEP aumenta la inestabilidad del arco y la salpicadura. Verifique la WPS y la hoja de datos del Fabricante del Electrodo para la Polaridad correcta.
Preguntas Frecuentes
La salpicadura fuertemente adherida que permanece después de la operación de limpieza es aceptable según la Clause 7.29.2 de D1.1:2025, a menos que se requiera su eliminación para fines de ensayo no destructivo (END). La salpicadura suelta que no se ha adherido al Metal Base debe eliminarse. La salpicadura que interferiría con el examen de MT, PT, UT o RT también debe eliminarse antes de realizar el END. La salpicadura de soldadura no figura como una Categoría de discontinuidad en la Tabla 8.1 — se rige por la Clause 7.29 como un requisito de Fabricación y limpieza.
Las cuatro causas principales del exceso de salpicadura son: (1) Voltaje demasiado alto en relación con la Velocidad de alimentación del alambre en GMAW — un arco excesivamente largo hace que grandes glóbulos se expulsen del Charco de Soldadura; (2) Voltaje demasiado bajo — un arco corto hace que el alambre se clave en el Charco de Soldadura y expulse gotas explosivamente; (3) Metal Base contaminado — aceite, humedad o cascarilla de laminación en la superficie del Metal Base causan reacciones violentas del arco y salpicadura; (4) Gas de protección incorrecto — usar CO2 en lugar de una mezcla de Ar/CO2 en GMAW, o una relación de mezcla incorrecta, produce un Modo de transferencia más áspero con más salpicadura. Para SMAW, un recubrimiento de Electrodo húmedo o dañado es la causa principal.
La Clause 7.29.2 de D1.1:2025 establece que las uniones soldadas no se pintarán hasta que la Soldadura haya sido completada y la soldadura aceptada. Más allá del requisito de D1.1, la mayoría de las Especificaciones de recubrimiento (SSPC, NACE) requieren que se elimine la salpicadura antes de la preparación de la superficie y la pintura porque la salpicadura crea puntos afilados y picos mal adheridos que rompen la película de recubrimiento, creando sitios de inicio de corrosión. Incluso la salpicadura fuertemente adherida que cumple con la aceptabilidad de D1.1 aún puede requerir eliminación para satisfacer la Especificación de recubrimiento aplicable.
La salpicadura de soldadura no afecta la integridad estructural según D1.1:2025. La salpicadura no se incluye como una Discontinuidad en la Tabla 8.1 — los Criterios de aceptación de Inspección Visual — porque las partículas de salpicadura no forman parte de la sección transversal de la soldadura que soporta carga y no crean concentraciones de tensión ni reducen la Garganta efectiva. La preocupación estructural abordada por D1.1 son los golpes de arco por la eliminación de salpicadura: la Clause 7.28 establece que deben evitarse los golpes de arco fuera del área de la soldadura, y cualquier marca de este tipo debe esmerilarse hasta que quede lisa e inspeccionarse en busca de grietas.